三星半导体高层访问NVIDIA：展示改良样品

通常情况下，三星DS部门负责人亲自向客户展示样品的情况较为罕见，这也表明此次访问的重要性。三星原本计划使用1a DRAM（1b DRAM的前代产品）制造8层和12层HBM3E，并跳过1b DRAM直接使用1c DRAM制造HBM4。