曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带

苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone 16e首发搭载，最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师Jeff Pu称，苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，这与苹果记者Mark Gurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。资料显示，苹果C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制程制造，但射频收发器则是采用7nm工艺制程，这种组合是为了在性能与功耗之间寻求平衡。