三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”

与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板的研发，并计划于2027年实现量产。这两项并行研发项目在内部形成了良性竞争，有望显著提升半导体的生产效率和创新能力。中介层是连接半导体载板与芯片的关键材料。目前，中介层主要采用高成本的硅材料制造，这也是高性能半导体价格居高不下的主要原因之一。相比之下，玻璃中介层不仅能够大幅降低生产成本，还具备优异的热稳定性和抗震性能，同时简化微电路制造流程。因此，玻璃中介层被视为推动半导体行业竞争力迈上新台阶的颠覆性技术。