苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。