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又一技术大咖宣布回国加盟华科大 ,参与苹果3nm芯片设计

2025-02-19

        王寰宇博士在苹果任职期间,以其卓越的专业能力,深度参与了多款具有里程碑意义的M系列芯片的研发工作,特别是全球首发的3nm工艺苹果M3系列芯片以及随后发布的M4系列芯片,这些成就不仅彰显了他在高性能低功耗CPU设计领域的深厚造诣,也体现了他在国际顶尖科技企业中的核心地位。

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