GAAFET晶体管，谁也没有用过，没有任何经验，三星是第一个吃螃蟹的人，据称良率低到离谱，只有10-20%。最后高通、英伟达等等，都不敢用三星的3nm工艺，连三星自己都不敢用，去年台积电大量生产3nm芯片，三星只量产了4nm芯片。哪怕到现在，三星的3nm芯片，依然是难产，没有一家厂商真正使用，据称目前良率依然很低，低到没客户敢下单。
而2025年，台积电就要进入2nm了，三星还在和3nm搏斗，你说在先进工艺上，还怎么和台积电竞争？追上并超过台积电，已经是三星的空想了。另外，不仅在先进工艺上受挫，在成熟工艺上，三星也受到中国大陆厂商的挑战。这几年，中国大陆的晶圆厂，大规模的扩产成熟工艺，产能大增。而为了抢市场，这些晶圆厂开始打价格战，由于中国是最大的市场，且中国的IC厂，也在慢慢的将产能转回国内企业。所以三星的成熟工艺，也是受到很大的冲击。
